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  •  React与React Native 跨平台开发:使用JavaScript与TypeScript构建网页端、桌面端和移动
    • React与React Native 跨平台开发:使用JavaScript与TypeScript构建网页端、桌面端和移动
    • [美]米哈伊尔·萨赫尼乌克 等著 刘璋 译/2025-4-1/ 清华大学出版社/定价:¥129
    • 《React与ReactNative跨平台开发:使用JavaScript与TypeScript构建网页端、桌面端和移动端应用》详细阐述了与React和ReactNative相关的基本解决方案,主要包括为什么选择React、使用JSX渲染、理解React组件和Hooks、React方式中的事件处理、打造可复用组件、Typ

    • ISBN:9787302684503
  •  电力电子装置及系统的电磁兼容 裴雪军 周鹏 俞颐
    • 电力电子装置及系统的电磁兼容 裴雪军 周鹏 俞颐
    • 裴雪军 周鹏 俞颐/2025-4-1/ 机械工业出版社/定价:¥89
    • 电力电子装置及系统的电磁兼容问题是目前新能源、储能、电动汽车等行业的共性技术难题。本书总结了作者20年来对电力电子装置及系统电磁兼容的研究成果,幵吸收了国内外关于电磁兼容最新的标准规范和理论方法;全面介绍了电力电子装置及系统电磁兼容的原理特点、测试方法、设计理论和实际应用。本书全面涵盖了电力电子装置及系统传导与辐射电磁

    • ISBN:9787111775614
  •  芯粒设计与异质集成封装 [美]刘汉诚
    • 芯粒设计与异质集成封装 [美]刘汉诚
    • [美]刘汉诚/2025-4-1/ 机械工业出版社/定价:¥189
    • 《芯粒设计与异质集成封装》作者在半导体封装领域拥有40多年的研发和制造经验。《芯粒设计与异质集成封装》共分为6章,重点介绍了先进封装技术前沿,芯片分区异质集成和芯片切分异质集成,基于TSV转接板的多系统和异质集成,基于无TSV转接板的多系统和异质集成,芯粒间的横向通信,铜-铜混合键合等内容。通过对这些内容的学习,能够让

    • ISBN:9787111772965
  •  CMOS锁相环设计:从电路到结构 [美]毕查德·拉扎维
    • CMOS锁相环设计:从电路到结构 [美]毕查德·拉扎维
    • [美]毕查德·拉扎维/2025-4-1/ 机械工业出版社/定价:¥119
    • 本书基于广泛应用的CMOS锁相环(PLL)设计,首先通过直观的方式展示理论概念,并逐步建立更为实用的系统;其次详细阐述振荡器、相位噪声、模拟锁相环、数字锁相环、射频频率综合器、延迟锁定环、时钟和数据恢复电路以及分频器等重要主题;然后特别介绍高级拓扑结构下的高性能振荡器设计;最后通过广泛使用电路仿真来讲述设计要领,突出设

    • ISBN:9787111772798
  •  碳化硅功率器件:特性、测试和应用技术 高远 张岩 第2版
    • 碳化硅功率器件:特性、测试和应用技术 高远 张岩 第2版
    • 高远 张岩/2025-4-1/ 机械工业出版社/定价:¥149
    • 本书综合了近几年工业界的最新进展和学术界的最新研究成果,详细介绍并讨论了碳化硅功率器件的基本原理、发展现状与趋势、特性及测试方法、应用技术和各应用领域的方案。本书共分为12章,内容涵盖功率半导体器件基础,SiC二极管的主要特性,SiCMOSFET的主要特性,SiC器件与Si器件特性对比,双脉冲测试技术,SiC器件的测试

    • ISBN:9787111778936
  •  电子元器件工程项目管理 王守国
    • 电子元器件工程项目管理 王守国
    • 王守国/2025-4-1/ 机械工业出版社/定价:¥59
    • 电子元器件包括电子元件、半导体器件和连接类器件等三大类,已经成为机械、设备、航空、航天、消费电子等各个行业的基础产业,也是目前发展最快、应用最广、战略性最强、竞争最激烈的工程技术活动。电子元器件工程项目在相关专业的高校、研究所和企业中非常普遍,包括电子器件级或系统级的研发、设计、试验等研究工作,也包括电子产品生产线的开

    • ISBN:9787111774976
  • 从数字签名到同态签名
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    • 郑志明丛书主编;郑志勇,刘峰霞,田昆主编/2025-4-1/ 高等教育出版社/定价:¥69
    • 数字签名是公钥密码技术最重要的组成部分,在电子商务、电子政务,特别是去中心化的网络系统中具有不可替代的作用。在网络与智能化时代,数字签名是最重要的数字技术之一。本书从经典的数字签名技术入手,对前沿与主流的签名系统,特别是同态签名与抗量子计算签名进行

    • ISBN:9787040639407
  • 数字信号处理(第2版)
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    • 武畅主编;林静然副主编/2025-4-1/ 高等教育出版社/定价:¥56
    • 本书为新一代通信技术新兴领域“十四五”高等教育系列教材之一,本系列教材编写团队已入选教育部“战略性新兴领域‘十四五’高等教育教材体系建设团队”。本书围绕频域和时频对偶性两条主线讲述,分为十章,分别是绪论、连续信号的离散化与重构、离散信号与系统的时域

    • ISBN:9787040637410
  • 集成电子技术基础教程( 第4版)(上册)
    • 集成电子技术基础教程( 第4版)(上册)
    • 浙江大学电工电子基础教学中心电子技术课程组编;林平等主编/2025-4-1/ 高等教育出版社/定价:¥49.8
    • 本书是在原普通高等教育“十一五”国家级规划教材以及“面向21世纪课程教材”《集成电子技术基础教程》(第1、2、3版)的基础上,经过不断地教学实践,总结了浙江大学多年来对“电子技术基础”课程的教学改革经验,并参照“教育部电子电气基础课程教学指导分委员会”制订的教学基本要求修订而成的。修订后的教材继续保留原教材“模数”紧密

    • ISBN:9787040638158
  • 微电子器件可靠性(第2版)
    • 微电子器件可靠性(第2版)
    • 贾新章等编著/2025-4-1/ 高等教育出版社/定价:¥45
    • 本书被列入集成电路新兴领域“十四五”高等教育教材。全书共7章,以硅微电子器件为中心,在介绍可靠性基本概念、梳理可靠性基本理念的基础上,重点介绍微电路可靠性设计技术、可靠性的工艺保证要求和控制方法、微电路可靠性试验与评价,以及支撑这些技术的可靠性数学、可靠性物理和失效分析技术。本书同时介绍了氮化镓器件的主要失效机理和可靠

    • ISBN:9787040637649