全书内容聚焦业界标准化FDSOI紧凑模型——BSIM-IMG，拆解了其核心表面电势求解机理，系统性剖析了器件工作过程中存在的各类物理效应，梳理工艺与建模环节的关键技术难点。本书由BSIM-IMG工业标准模型原生研发团队撰写，是FDSOI领域聚焦紧凑模型的权威著作，具备极强的行业公信力。作者团队凝练了一套完备的BSIM-

本书系统讲解电力芯片电路基础、控制算法集成，内容从电力芯片概述、电路基础、感知输入、控制算法到集成控制驱动逐层展开，结合全向巡检机器人、轮腿式巡检机器人应用实例，配套IGBT功率芯片和功率器件多物理场有限元仿真案例，凸显电力芯片在智能电网、新能源等领域的应用价值。

本书共13章，系统阐述先进集成电路制造流程中的清洗与电镀工艺，内容涵盖清洗与电镀工艺的技术背景、理论基础与实施条件、加工设备、在半导体制造中的具体应用、检测方法与评价指标，以及未来发展趋势。本书的编写人员均来自半导体清洗与电镀技术领域的第一线，是在相关研究与工程应用中具有深厚造诣的科技工作者。他们凭借对各自专业方向的深

本书在对AI芯片架构原则进行讲解的基础上，重点阐释了并行化与扩展性、高效存储子系统设计、数据互连与通信架构、加速器设计、能效优化设计、神经形态架构、分布式AI系统芯片设计、边缘AI芯片架构等高性能AI芯片架构核心技术，此外，还分析了后摩尔时代AI芯片架构的挑战。在讲解具体技术的同时辅之以典型案例分析，兼具理论性与实用性

本书全面介绍了芯片工艺与设备的基础知识、基本原理及实际应用。首先，从芯片的发展历程讲起，让读者对芯片的出现、发展与应用有一个初步认识。随后，进一步深入探讨芯片的制造工艺流程，包括硅晶圆的制备、氧化与掺杂、光刻、刻蚀、离子注入、热处理等各个环节，让读者了解每一个步骤的具体操作与重要性。本书内容具体包括半导体产业概述、硅晶

<pre>本书包含500多幅图片和图解，介绍了芯片科技知识。全书共9章：第1章介绍包罗万象的芯片世界，包括芯片的构造和分类，MCU、CPU、GPU等10多种芯片及其用途；第2章介绍数字电路、模拟电路、数模混合电路和特种电路中的24个细分芯片种类；第3章介绍国内外主要的AI芯片公司，以及主要的云端/边缘/端侧的AI芯片；

<pre>本书共12个项目、39个任务，具体讲解74HC00、74HC138、CD4511、74HC245、ULN2003、LM358、NE555、ADC0804、DAC0832、LD1117等10种常见芯片的测试方法，同时介绍晶圆测试工艺、芯片测试工艺，构建起“基础认知－核心实操－工艺掌握－成果输出”的完整知识体系。

本书围绕“技术破壁”与“产业落地”两大主线，系统构建AI赋能半导体制造与研发的知识框架：第1章介绍AI算法分类与开发环境搭建，并通过入门案例帮助读者建立基础认知；第2章剖析半导体大数据面临的挑战、分析方法与应用场景，最后介绍基于WaferMap的良率检测、FDC异常检测实践；第3章介绍光刻工艺仿真重要性与CNN仿真加速

本书从集成电路理论基础入手，讲解了CMOS模拟集成电路EDA设计工具、单级运算放大器的设计与仿真实例、放大器的设计与仿真实例、设计仿真实践平台、基本反相器的原理图绘制和仿真、CadenceVirtuoso版图设计、Calibre版图验证、寄生参数提取后仿真、集成电路分析技术、芯片解剖及工艺分析、图像采集和处理、网表提取

本书从硅基毫米波集成电路与系统的发展趋势及应用特点出发，设计了“基本概念、设计工具、关键器件、关键模块、芯片系统”五个重要的知识教学群，并融入华大九天国产化自主电子设计自动化（EDA）工具，实现了国产化工具设计方法从理论到实例的内容覆盖，提升读者对国产化工具的学习和使用能力。全书共11章，主要介绍毫米波技术、电路设计基

<pre>本书从实际应用出发，以Altium Designer 23.2.1为基础，介绍了原理图与PCB的设计过程。全书共10章，分为4部分，第一部分介绍Altium Designer的基本操作界面、工程建立和文档管理；第二部分介绍原理图的绘制方法、元器件符号编辑和常用编辑功能，以及层次原理图设计等知识；第三部分介绍P

<pre>本书以立创EDA(专业版)为设计平台，结合STM32F103核心板电路设计实际案例，系统地讲解电路板设计的全流程技术，旨在帮助读者掌握从电子元器件基础知识、电路设计工具使用到PCB设计的完整流程。全书共7章，内容涵盖了电子元器件基础、立创EDA设计工具使用、STM32F103核心板电路分析、元器件库及元器件创

本书是系统讲授开源EDA软件KiCad 9.0全流程电子设计的实战性著作。本书紧跟当前电子设计领域的前沿趋势，以KiCad这一全球增长最快的开源EDA工具为平台，深入浅出地讲解了从原理图设计到PCB生产的完整知识体系。全书共15章，内容涵盖KiCad 9.0全新功能解析、软件安装与配置、符号库与封装库的开发、原理图设计

本书为下册，是模拟集成电路设计进阶篇。首先介绍串接组态与电流镜，随后全面分析差分放大器的大信号与小信号行为，揭示其作为全能型电路的特性。在频域方面，建立晶体管高频模型，系统分析基本放大器的频率响应。针对反馈这一难点，详细讲解考虑负载效应的分析步骤。在振荡器部分，涵盖分立与集成两种实现方式；在功率放大方面，探讨推挽等拓扑

<pre>本书首先介绍集成电路的发展和研发制造流程，以及测试的重要性；其次介绍集成电路测试原理、测试设备和测试代码开发；最后通过企业项目化的芯片测试案例，介绍测试框架搭建、测试方案设计，以及测试代码编写、编译和调试，测试结果分析和总结，帮助读者提高实际动手能力，掌握设备、仪器的使用方法和技能。</pre>

本书聚焦高可靠集成技术，系统阐述射频多芯片组件(MCM)、射频-光子异构集成MCM及微波大功率组件的设计工艺性与验证方法。全书共6章，主要内容包括：射频MCM的材料选型、高密度组装与可靠性安装；基于集成光子芯片异质集成、可重构光子滤波及信道化接收方案；微波大功率组件的低气压放电机理、仿真方法及防控验证技术；以及多物理场

<pre>本教材是“十四五”职业教育国家规划教材的修订版。 本教材主要内容内容涵盖了电子产品的制图与制版等知识，包括：绘制直流稳压电源电路原理图、绘制LED流水灯电路原理图、设计直流稳压电源印制电路板、设计LED流水灯印制电路板、制作可燃气体探测器等。运用Altium Designer软件，绘制规范的电路原理图，

本书的核心价值在于搭建理论与工程之间的桥梁，将SiP集成理念与毫米波电路设计深度融合，帮助读者理解如何在高频段实现高性能、高可靠性的系统级设计。书中包含大量仿真建模、参数优化、结构设计的实际案例，注重实用性与可操作性，方便工程师参考和复现。此外，本书还结合TGV、类同轴结构、缺陷地结构等前沿技术，为新一代毫米波系统的研

本书对微电子封装技术、新型钎焊材料、焊接界面的微结构和可靠性进行了系统、翔实的阐述，全面论述了作者在微电子封装焊点领域多年的研究成果，以锡银铜、锡铋、锡铋银以及添加纳米粒子的复合钎料焊点为例，涵盖高温焊接和低温焊接两种不同的应用场景。详细介绍了微电子封装焊点互连结构的微观组织演化规律，阐述了内在微观演化机理，分析了互连

<pre>全书共8个项目，从集成电路的基本概念、发展历程和产业发展入手，依次深入讲解半导体物理与器件基础、集成电路设计、集成电路版图设计、集成电路制造工艺、集成电路封装、集成电路测试，并展望集成电路前沿技术与发展趋势。内容兼顾学术严谨性、工程实用性与技术前瞻性，强调“设计-制造-封测”全流程贯通。通过理论讲解、实例分析