《半导体结构》主要内容总体可被划分为两个部分，分别是晶体的结构理论和晶体的缺陷理论。第一部分主要围绕理想晶体（完美晶体）的主要性质与基本概念撰写，加深读者对晶体结构和关键性质的理解。第一部分拟通过五个章节分别介绍晶体的基本概念、晶体结构、对称性、晶体结构描述方法及典型半导体晶体的重要物理、化学特性和这些特性与晶体微观、

本书首次利用半导体超晶格作为真随机数发生器的混沌熵源，针对超晶格作为混沌熵源时所涉及的器件设计、混沌信号分析、随机数提取等问题进行研究，从理论上对超晶格混沌产生自激振荡的机理进行了研究，从实践上实现了基于超晶格混沌熵源的随机数发生器设计及产生真随机数的评估。

本书讲述了功率半导体器件的基本原理，涵盖Si器件、SiC器件，GaN器件以及GaAs器件等；综合分析和呈现了不同类型器件的封装形式、工艺流程、材料参数、器件特性和技术难点等；将功率器件测试分为特性测试、极限能力测试、高温可靠性测试、电应力可靠性测试和寿命测试等，并详细介绍了测试标准、方法和原理，同步分析了测试设备和数据

半导体材料是材料、信息、新能源的交叉学科，是信息、新能源（半导体照明、太阳能光伏）等高科技产业的材料基础。本书共15章，详细介绍了半导体材料的基本概念、基本物理原理、制备原理和制备技术，重点介绍了半导体硅材料（包括高纯多晶硅、区熔单晶硅、直拉单晶硅和硅薄膜半导体材料）的制备、结构和性质，阐述了化合物半导体（包括Ⅲ-Ⅴ族

本书内容涵盖了真空镀膜的关键技术和实际应用。在介绍真空镀膜技术基础理论及应用的基础上，着重阐述了真空蒸发镀膜、真空溅射镀膜、真空离子镀膜、等离子体增强化学气相沉积的原理、工艺、应用等，紧接着介绍了薄膜厚度的测量、薄膜分析检测技术等方面的内容，最后详细阐述了工模具真空镀膜生产线的具体工艺流程。本书叙述深入浅出，内容丰富而

本书详细介绍了锗尘中锗的二次富集及提取，全书共分7章，内容包括绪论、实验方案、锗尘基础物理化学性质及造块、GeO2与氧化物间相互作用、锗尘中锗的二次富集研究、锗的微波湿法提取研究、结论。

SMT是一门包含元器件、材料、设备、工艺以及表面组装电路基板设计与制造的综合电子产品装联技术，是在传统THT通孔插装元器件装联技术基础上发展起来的新一代微组装技术。随着半导体材料、元器件、电子与信息技术等相关技术的发展，使SMT组装的电子产品更具有体积小、性能好、功能全、价位低的综合优势，适应了数码电子产品向短、小、轻

这是一本介绍半导体工作原理的入门类读物。全书共分4章，包括第1章的半导体的作用、类型、形状、制造方式、产业形态；第2章的理解导体、绝缘体和半导体的区别，以及P型半导体和N型半导体的特性；第3章的PN结、双极型晶体管、MOS晶体管、CMOS等；第4章涵盖了初学者和行业人士应该知道的技术和行业词汇表。本书适合想学习半导体的

集成电路与等离子体装备

《基于弛豫铁电单晶PMN-PT的新型器件（英文版）》一书介绍了基于铌镁酸铅-钛酸铅晶体(PMN-PT)设计开发的原型器件，初步探索了铁电材料在信息技术领域的新应用。首先，利用PMN-26PT单晶作为介电层，单层二硫化钼作为沟道半导体构筑了一种光热调控型场效应晶体管,为FET器件提供了一种新的策略。其次，采用银纳米线作为