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当前分类数量:304  点击返回 当前位置:首页 > 中图法 【TN3 半导体技术】 分类索引
  •  功率半导体器件:封装、测试和可靠性
    • 功率半导体器件:封装、测试和可靠性
    • 邓二平、黄永章、丁立健 编著/2024-5-1/ 化学工业出版社/定价:¥139
    • 本书讲述了功率半导体器件的基本原理,涵盖Si器件、SiC器件,GaN器件以及GaAs器件等;综合分析和呈现了不同类型器件的封装形式、工艺流程、材料参数、器件特性和技术难点等;将功率器件测试分为特性测试、极限能力测试、高温可靠性测试、电应力可靠性测试和寿命测试等,并详细介绍了测试标准、方法和原理,同步分析了测试设备和数据

    • ISBN:9787122449344
  • 半导体材料
    • 半导体材料
    • 杨德仁/2024-5-1/ 电子工业出版社/定价:¥68
    • 半导体材料是材料、信息、新能源的交叉学科,是信息、新能源(半导体照明、太阳能光伏)等高科技产业的材料基础。本书共15章,详细介绍了半导体材料的基本概念、基本物理原理、制备原理和制备技术,重点介绍了半导体硅材料(包括高纯多晶硅、区熔单晶硅、直拉单晶硅和硅薄膜半导体材料)的制备、结构和性质,阐述了化合物半导体(包括Ⅲ-Ⅴ族

    • ISBN:9787121479731
  • 真空镀膜技术与应用
    • 真空镀膜技术与应用
    • 主编田灿鑫/2024-5-1/ 武汉理工大学出版社/定价:¥98
    • 本书内容涵盖了真空镀膜的关键技术和实际应用。在介绍真空镀膜技术基础理论及应用的基础上,着重阐述了真空蒸发镀膜、真空溅射镀膜、真空离子镀膜、等离子体增强化学气相沉积的原理、工艺、应用等,紧接着介绍了薄膜厚度的测量、薄膜分析检测技术等方面的内容,最后详细阐述了工模具真空镀膜生产线的具体工艺流程。本书叙述深入浅出,内容丰富而

    • ISBN:9787562969792
  • 图解入门——半导体工作原理精讲 [日]西久保靖彦
    • 图解入门——半导体工作原理精讲 [日]西久保靖彦
    • [日]西久保靖彦/2024-4-1/ 机械工业出版社/定价:¥99
    • 这是一本介绍半导体工作原理的入门类读物。全书共分4章,包括第1章的半导体的作用、类型、形状、制造方式、产业形态;第2章的理解导体、绝缘体和半导体的区别,以及P型半导体和N型半导体的特性;第3章的PN结、双极型晶体管、MOS晶体管、CMOS等;第4章涵盖了初学者和行业人士应该知道的技术和行业词汇表。本书适合想学习半导体的

    • ISBN:9787111751670
  • 集成电路与等离子体装备
    • 集成电路与等离子体装备
    • /2024-4-1/ 科学出版社/定价:¥168
    • 集成电路与等离子体装备

    • ISBN:9787030775467
  • 基于弛豫铁电单晶PMN-PT的新型器件(英文版)
    • 基于弛豫铁电单晶PMN-PT的新型器件(英文版)
    • 方华靖/2024-3-1/ 清华大学出版社/定价:¥89
    • 《基于弛豫铁电单晶PMN-PT的新型器件(英文版)》一书介绍了基于铌镁酸铅-钛酸铅晶体(PMN-PT)设计开发的原型器件,初步探索了铁电材料在信息技术领域的新应用。首先,利用PMN-26PT单晶作为介电层,单层二硫化钼作为沟道半导体构筑了一种光热调控型场效应晶体管,为FET器件提供了一种新的策略。其次,采用银纳米线作为

    • ISBN:9787302657033
  • 图解入门——半导体器件缺陷与失效分析技术精讲 [日]可靠性技术丛书编辑委员会
    • 图解入门——半导体器件缺陷与失效分析技术精讲 [日]可靠性技术丛书编辑委员会
    • [日]可靠性技术丛书编辑委员会/2024-3-1/ 机械工业出版社/定价:¥99
    • 本书共分为4章,内容包括半导体器件缺陷及失效分析技术概要、硅集成电路(LSI)的失效分析技术、功率器件的缺陷及失效分析技术、化合物半导体发光器件的缺陷及失效分析技术。笔者在书中各处开设了专栏,用以介绍每个领域的某些方面。在第2~4章的末尾各列入了3道例题,这些例题出自日本科学技术联盟主办的“初级可靠性技术者”资格认定考

    • ISBN:9787111749622
  • 弹性半导体的多场耦合理论与应用
    • 弹性半导体的多场耦合理论与应用
    • 金峰,屈毅林著/2024-2-1/ 科学出版社/定价:¥165
    • 弹性半导体结构的机械变形-电场-热场-载流子分布等物理场的耦合分析十分复杂。《弹性半导体的多场耦合理论与应用》基于连续介质力学、连续介质热力学及静电学的基本原理,建立了半导体的连续介质物理模型。以该模型为基础,采用材料力学及板壳力学的建模方法系统地研究了典型弹性半导体结构中的多场耦合问题,包括一维和二维压电半导体结构(

    • ISBN:9787030773562
  • 半导体器件物理导论
    • 半导体器件物理导论
    • 向斌/2024-1-10/ 中国科学技术大学出版社/定价:¥40
    • 拟申报中国科学技术大学一流规划教材。本书专为高年级本科生以及研究生的教学所需设计,主要介绍半导体器件基本原理的知识内容,反映当今半导体器件在概念和性能等方面的最新进展,可以使读者快速地了解当今半导体物理和所有主要器件,如双极、场效应、微波和光子器件的性能特点。

    • ISBN:9787312058035
  •  电子装联职业技能等级证书考核题库(高级)
    • 电子装联职业技能等级证书考核题库(高级)
    • 戚国强,邱华盛,朱桂兵/2024-1-1/ 中国铁道出版社/定价:¥29.8
    • 本书为1X电子装联职业技能等级证书(高级)考核配套题库,以职业技能等级标准和培训教材(高级)为依据进行编写。题库重点围绕生产管理与准备、焊膏贴片胶涂敷、元器件贴装、电子装联微焊接、自动接触式与非接触式检测、返修技术、特种微焊接、故障诊断、分析与可靠性等角度进行。题库分为知识要求试题和技能要求试题两部分,并附有知识要求试

    • ISBN:9787113269906