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本书系统全面地阐述了真空镀膜技术的基本理论知识体系以及各种真空镀膜方法、设备及工艺。对最新的薄膜类型、性能检测及评价、真空镀膜技术及装备等内容也进行了详细的介绍，如金刚石薄膜的应用及大面积制备技术、工艺、性能评价等。本书叙述深入浅出，内容丰富而精炼，工程实践性强，在强化理论的同时，重点突出了工程应用，具有很强的实用性，

近些年，随着手机、汽车、安防监控等光学镜头终端市场的规模化、持续性扩张，对光学薄膜的需求也越来越多，光学真空镀膜技能型人才供不应求的局面日益凸显。本书以弱化理论、侧重实践与技能为原则，按照工序将光学真空镀膜技术分为光学镀膜基础与膜系设计、光学薄膜制备技术、光学薄膜检测技术三部分，对应光学薄膜制备的三个核心流程，基于工作

本书以集成电路的发展历程为主线,结合发生的本书主要介绍集成电路制造的各种设备,以青少年熟悉的“武林高手”的形式介绍主要集成电路制造设备,如被称为集成电路制造的“四大金刚”离子注入机、光刻机、刻蚀设备和薄膜沉积设备。从这些设备在集成电路制造中的各自作用入手,图文并茂地围绕“精”这个字,体现集成电路制造设备的技术先进性、复

本书主要介绍金纳米粒子修饰的TiO2纳米管阵列薄膜所构成的Au/TiO2纳米异质结和多孔硅/TiO2纳米异质结,利用稳态和纳秒时间分辨瞬态荧光光谱技术,研究紫外光、可见光激发条件下,TiO2基复合异质结光生载流子分离与复合过程的竞争机制;同时分析了金纳米粒子和多孔硅对TiO2半导体光催化活性的影响及其机理。以上问题的研

本书为高等职业技术院校电类专业通用教材，主要内容包括表面组装技术（SMT）基本知识、表面组装元器件、表面组装印制电路板、锡膏印刷工艺与设备、贴片胶涂覆工艺与设备、SMT贴片工艺与设备、SMT焊接工艺与设备、检测与返修工艺与设备、SMT清洗工艺与材料、贴片类电子产品的装配与调试。本书严格按照2016年部颁《技工院校电子技

本书共5章,全面介绍了半导体材料的性质及分类,对半导体材料的发展历程、应用现状和未来发展趋势进行了回顾及预测,详细论述了黄金冶炼过程中伴生的硒、碲、铋、锑、砷等元素的性质与用途、市场需求与产量、分离提取方法、高纯化技术及其化合物半导体材料的制备技术,为有色金属行业转型升级、产业链延伸提供借鉴。

《表面组装技术基础》为高等职业教育电子信息类专业课程新形态一体化教材。《表面组装技术基础》以表面组装生产技术为主线，主要内容包括表面组装技术概述、表面组装产品物料、表面组装工艺物料、表面组装生产工艺与设备以及表面组装生产管理等。编写中力求注重内容的实用性，贴近表面组装生产实际，知识点覆盖表面组装技术发展以及生产岗位的实

《氮化镓功率晶体管——器件、电路与应用（原书第3版）》共17章，第1章概述了氮化镓（GaN）技术；第2章为GaN晶体管的器件物理；第3章介绍了GaN晶体管驱动特性；第4章介绍了GaN晶体管电路的版图设计；第5章讨论了GaN晶体管的建模和测量；第6章介绍了GaN晶体管的散热管理；第7章介绍了硬开关技术；第8章介绍了软开关

本书由国家首批双高计划建设单位、国家示范性高职院校中山火炬职业技术学院联合宁波职业技术学院组织编写。本书的主要内容包括LED封装和LED检测两个部分。第壹部分为项目一~项目八，介绍LED封装技术，主要内容包括LED企业中生产线上的芯片制造、固晶、焊线、封胶和分光等工序的岗位任务介绍、各岗位的操作流程解释与示例、仪器设备