《表面组装技术基础》为高等职业教育电子信息类专业课程新形态一体化教材。
　　《表面组装技术基础》以表面组装生产技术为主线，主要内容包括表面组装技术概述、表面组装产品物料、表面组装工艺物料、表面组装生产工艺与设备以及表面组装生产管理等。编写中力求注重内容的实用性，贴近表面组装生产实际，知识点覆盖表面组装技术发展以及生产岗位的实际需求。
　　为了让学习者能够快速且有效地掌握核心知识和技能，同时方便教师采用更有效的教学方式，《表面组装技术基础》提供丰富的数字化教学资源，包括PPT电子课件、微课、习题答案，并配有在线课程，已在“智慧职教”平台（www.icve.com.cn）上线，具体使用方式详见“智慧职教”服务指南。
　　《表面组装技术基础》可作为高职院校应用电子技术、微电子技术、机电一体化等专业的教材，也可作为表面组装生产技术人员与电子产品生产制造技术人员的参考用书。

　　表面组装技术（SMT）作为先进的电子组装技术，彻底变革了传统的电子组装概念，为电子产品的微型化、轻量化、智能化创造了基础条件，已经成为现代电子产品制造毖不可少的技术之一，也是先进电子制造业技术中的重要组成部分，推动了电子信息产业的快速发展。目前，表面组装技术已经广泛应用于电子产品生产、组装和制造的各个领域。随着微电子技术的飞速发展，表面组装技术应用的范围和领域不断扩大，其技术也在不断深化和完善。随着电子信息行业和技术的发展，业界对表面组装技术专业技术人才的需求量越来越大。因此，掌握表面组装技术基本知识理论、具备表面组装技术基本实践技能，是高等职业院校电子信息类专业学生必备的专业素质之一。
　　为了适应表面组装技术的发展，满足相关专业教学需求以及表面组装技术人才培养的需要，我们组织编写了本书。本书主要内容包括表面组装技术概述、表面组装产品物料、表面组装工艺物料、表面组装生产工艺与设备以及表面组装生产管理等相关基础知识、实用技术和管理内容。
　　本书的编者都是从事表面组装技术相关课程教学的一线骨干教师，对表面组装技术及行业发展十分了解。为了更好地满足表面组装技术人才培养的系统性教学需求，编写过程中考察了江苏地区的表面组装相关生产企业和科研单位，在全面分析表面组装职业岗位知识、能力和素质需求的基础上选取教学内容，嵌入表面组装职业标准和职业资格证书要求，将岗位要求与课程内容融通，力求体现本书的实用性和通用性。结合现代信息技术，本书配套提供在线课程和数字资源，包括PPT电子课件、微课、习题答案，可满足学生移动学习和个性化学习的需要。选用本书授课的教师可发送电子邮件索取部分教学资源。

第1章 表面组装技术概述
1．1 表面组装技术简介
1．1．1 表面组装技术的定义
1．1．2 表面组装技术的特点
1．1．3 表面组装技术的发展历史
1．1．4 表面组装技术的发展趋势
1．2 表面组装生产系统
1．2．1 表面组装生产线
1．2．2 表面组装生产线的分类
1．3 表面组装工艺流程
1．3．1 表面组装方式
1．3．2 常见表面组装工艺流程
1．3．3 表面组装工艺流程的选择
1．3．4 表面组装工艺的发展趋势
习题与思考

第2章 表面组装产品物料
2．1 表面组装元器件
2．1．1 表面组装元器件的特点、分类和封装命名方法
2．1．2 表面组装电阻器
2．1．3 表面组装电容器
2．1．4 表面组装电感器
2．1．5 表面组装半导体分立器件
2．1．6 表面组装集成电路
2．1．7 表面组装元器件的包装形式
2．1．8 表面组装元器件的存储与使用
2．2 表面组装印制电路板（SMB）
2．2．1 SMB的基本特点
2．2．2 SMB的设计
2．2．3 SMB的制作
习题与思考

第3章 表面组装工艺物料
3．1 焊锡膏
3．1．1 焊锡膏的组成
3．1．2 焊锡膏的特性
3．1．3 焊锡膏的分类
3．1．4 表面组装对焊锡膏的要求
3．1．5 焊锡膏的选用
3．1．6 焊锡膏的使用方法
3．1．7 几种常见的焊锡膏
3．1．8 焊锡膏的发展动态
3．2 助焊剂
3．2．1 助焊剂的组成
3．2．2 助焊剂的分类
3．2．3 助焊剂的作用
3．2．4 助焊剂的性能要求
3．2．5 助焊剂的选用
3．3 贴片胶
3．3．1 贴片胶的组成
3．3．2 贴片胶的分类
3．3．3 表面组装对贴片胶的要求
3．3．4 贴片胶的存储及使用方法
3．4 清洗剂
3．4．1 清洗剂的分类
3．4．2 清洗剂的特点
3．4．3 清洗剂的选用
习题与思考

第4章 表面组装生产工艺与设备
4．1 焊锡膏印刷工艺与设备
4．1．1 焊锡膏印刷工艺概述
4．1．2 焊锡膏印刷治具
4．1．3 焊锡膏印刷机的组成及分类
4．1．4 焊锡膏印刷的工艺参数
4．1．5 焊锡膏印刷工艺的质量分析
4．2 贴片胶涂敷工艺与设备
4．2．1 贴片胶涂敷工艺概述
4．2．2 贴片胶涂敷方法
4．2．3 贴片胶涂敷工艺流程
4．2．4 贴片胶涂敷设备
4．2．5 贴片胶涂敷的工艺参数
4．2．6 贴片胶涂敷工艺的质量分析
4．3 贴片工艺与设备
4．3．1 贴片工艺概述
4．3．2 贴片工艺要求
4．3．3 贴片机系统结构
4．3．4 贴片机的分类
4．3．5 贴片机的技术参数
4．3．6 贴片工艺的质量分析
4．4 再流焊工艺与设备
4．4．1 再流焊工艺概述
4．4．2 再流焊工艺流程
4．4．3 再流焊温度曲线
4．4．4 再流焊机系统结构
4．4．5 再流焊技术分类
4．4．6 再流焊工艺的质量分析
4．5 波峰焊工艺与设备
4．5．1 波峰焊工艺概述
4．5．2 波峰焊工艺流程
4．5．3 波峰焊的工艺参数
4．5．4 波峰焊温度曲线
4．5．5 波峰焊机系统结构
4．5．6 波峰焊工艺的质量分析
4．6 检测工艺与设备
4．6．1 检测工艺概述
4．6．2 来料检测
4．6．3 自动光学检测
4．6．4 自动X射线检测
4．6．5 在线测试技术
4．6．6 功能测试技术
4．6．7 几种检测技术的比较
4．7 返修工艺与设备
4．7．1 返修工艺概述
4．7．2 返修工具与材料
4．7．3 返修工艺的基本要求
4．7．4 常见元器件的返修
4．8 清洗工艺与设备
4．8．1 清洗工艺概述
4．8．2 清洗的原理及分类
4．8．3 溶剂清洗工艺与设备
4．8．4 水清洗工艺与设备
4．8．5 免清洗工艺
4．8．6 影响清洗的主要因素
4．8．7 清洗效果的评估方法
习题与思考

第5章 表面组装生产管理
5．1 生产线管理
5．1．1 关键工序控制
5．1．2 生产设备管理
5．1．3 工艺文件管理
5．1．4 生产人员管理
5．1．5 生产环境管理
5．1．6 静电防护
5．2 生产质量管理
5．2．1 生产质量管理体系
5．2．2 生产质量管理应用方法
5．2．3 生产质量过程控制
习题与思考

附录 表面组装技术专业术语中英文对照
参考文献