本书系统梳理了玻璃通孔技术从基础材料到封装应用的全链路知识体系。在材料层面,重点介绍了玻璃的制造工艺、基本特性及其电学性能;在关键工艺方面,阐述了玻璃通孔的加工、金属填充与表面布线技术;在封装应用部分,涵盖了玻璃转接板、玻璃基埋人式扇出型封装、集成无源器件及光电共封装等前沿技术。

本书系统地介绍了碳化硅MOSFET在应用中的关键技术要领及核心问题，重点在于碳化硅MOSFET的封装、特性及测试和驱动，具体内容包括碳化硅器件概述、功率器件封装基础、静动态特性、短路及串并联特性、应用问题及解决方法、栅极驱动和新型栅极驱动等内容。本书内容设置注重前后知识的衔接和逻辑关系，构建系统性知识框架。书中内容主要

本书系统介绍了宽禁带功率器件的应用场景和发展趋势，梳理了宽禁带功率器件开关动态测试的技术需求与难题挑战，阐述了宽禁带功率器件的开关动态测试的电路、系统和方法，分析了宽禁带功率器件用测试仪器的理论模型和标定方法，探讨了高带宽、低杂感的分流器电流探头创新概念，给出了高带宽、高精度的罗氏线圈电流探头设计方法，提出了高带宽、高

本书以半导体工艺和器件的仿真为主线，按照由简入繁、由低及高的原则循序深入，从仿真的数理基础及对TCAD/WebTCAD的认识出发、以半导体工艺基础及器件基础为知识储备，引出对基于WebTCAD的二维工艺仿真及二维器件仿真的详细介绍，并在此基础上介绍WebTCAD的实例库及具体应用，从而达到能熟练使用WebTCAD来进行

全书共有5章，首先讲解了包括功率半导体器件基础，如种类、结构、在电路中的作用等；接着阐述了硅功率半导体器件现状，重点聚焦SiC功率半导体器件，并深入探讨了SiC-MOSFET的结构、原理、应用、发展现状、面临的挑战及解决方法，详细论述了其耐受能力指标，如短路、关断等耐受能力，最后讲解了SiC-MOSFET封装技术。

本书聚焦功率半导体器件封装技术，详细阐述了该领域的多方面知识。开篇介绍功率半导体封装的定义、分类，回顾其发展历程，并探讨半导体材料的演进。接着深入剖析功率半导体器件的封装特点，涵盖分立器件和功率模块的多种封装形式。

随着5G通信、新能源汽车（xEV）等前沿技术的蓬勃发展，对高效、高可靠性的功率半导体的需求日益增长，本书正是基于此而诞生的。本书分3篇，共有9章，内容包括SiC功率半导体、GaN功率半导体、金刚石功率半导体、Ga2O3（氧化镓）功率半导体、功率半导体与器件的封装技术、功率半导体与器件的评估、汽车领域新一代功率半导体的实

本书是围绕电子装联企业的岗位需求，以电子装联生产工艺顺序为主线设计典型工作任务，并结合电子信息制造业最新发展成果而编写的理实一体化新形态教材。全书共包含装联准备、手工焊接与返修、表面贴装元器件自动装联、通孔元器件自动装联、基板装联、先进装联技术六个模块。 本书配套提供丰富的数字化教学资源，包括教学课件、微课、操作视频、

本书介绍利用伟晶岩精选钾长石后的尾矿制备多晶硅，并利用测得的硅材料参数进行HIT太阳电池模拟研究。内容包括：提纯尾矿制备高纯石英粉；熔盐电解高纯石英粉制备多晶硅；根据硅材料测得性能参数，利用AMPS和AFORT软件模拟HIT太阳电池光伏性能，从而发现HIT太阳电池的一些变化规律。

本书内容以实用性为出发点，阐释了氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)半导体的原理、制造工艺、特性表征、市场现状以及针对关键应用的设计方法。针对GaN器件，从材料特性、芯片设计、制造工艺和外特性各方面深入分析，介绍了仿真手段和各种典型应用，最后还介绍了目前主流的技术和GaN公司。