本书着重介绍电子产品生产过程中的基本术语、操作方法、操作规程、技术标准与国家标准等相关知识。主要内容有：安全生产与文明生产知识，工艺文件与设计文件知识，电子元器件识别与检测，元件、导线成型与加工工艺，电子部件装联工艺，总装与调试工艺，检验与包装工艺等。
本书以典型电子产品为载体，结合电子产品生产要素（人、机、料、法、环）和电子产品中的新知识、新技术、新工艺、新方法与新器件等，将现代电子产品生产工艺与传统电子产品生产工艺融为一体，既适用于自动化生产技术，也适用于个性化生产技术。本书按照工学结合、任务驱动形式编排内容，案例与图例丰富，力求深入浅出、图文并茂、通俗易懂，注重学生实际应用与操作能力的培养。

单元一安全文明生产知识
任务1.1安全文明生产常识
1.1.1安全生产
1.1.2文明生产
1.1.3安全隐患防范
任务1.2静电防护知识
1.2.1静电的产生
1.2.2静电的危害
1.2.3静电的防护与措施
单元小结
习题

单元二电子产品技术文件辨析
任务2.1设计文件
2.1.1电子产品分类编号
2.1.2设计文件的种类
2.1.3电子整机设计文件简介
任务2.2工艺文件
2.2.1工艺文件的作用与种类
2.2.2工艺文件的编制原则、方法和要求
2.2.3工艺文件的格式
单元小结
习题

单元三常用电子元器件的识别与检测
任务3.1电阻器的识别与检测
3.1.1电阻器概述
3.1.2电阻器的命名与主要技术参数
3.1.3电阻器的标识
3.1.4可变电阻器
3.1.5电阻器的检测与选用
任务3.2电容器
3.2.1电容器概述
3.2.2电容器主要技术参数
3.2.3电容器的标识
3.2.4可变电容器和微调电容器
3.2.5电容器的检测与选用
任务3.3电感元器件
3.3.1电感线圈
3.3.2变压器
3.3.3电感线圈与变压器的简易测试
任务3.4半导体元器件
3.4.1二极管
3.4.2三极管
3.4.3场效应晶体管
3.4.4特殊半导体元器件
3.4.5光电元器件
任务3.5集成电路（IC）
3.5.1集成电路的种类
3.5.2集成电路的封装
3.5.3集成电路的使用常识
任务3.6电声元器件及磁头
3.6.1扬声器与耳机
3.6.2传声器
3.6.3磁头
任务3.7表面安装元器件
任务3.8其他元器件
3.8.1开关和接插件
3.8.2继电器
3.8.3电子显示元器件
单元小结
习题

单元四常用电子装接材料选用
任务4.1印制电路板
4.1.1覆铜板
4.1.2柔性电路板
任务4.2常用线材与绝缘材料
4.2.1常用线材
4.2.2电子产品中的绝缘材料
任务4.3焊料与焊剂
4.3.1焊料分类及选用依据
4.3.2锡铅焊料与焊膏
4.3.3助焊剂与阻焊剂
单元小结
习题

单元五手工焊接工艺
任务5.1常用手工焊接工具
任务5.2手工焊接技术
5.2.1焊接的种类
5.2.2引线与导线加工、成型
5.2.3手工焊接
5.2.4SMT元器件的手工焊接
5.2.5拆焊
任务5.3电子装联工艺
5.3.1搭接、绕接与压接工艺
5.3.2黏结、铆接与螺纹连接
单元小结
习题

单元六自动焊接工艺
任务6.1自动焊接工具与设备
6.1.1浸锡机
6.1.2波峰焊接机
6.1.3回流焊接机
任务6.2常用自动焊接工艺
6.2.1浸焊工艺
6.2.2波峰焊接工艺
6.2.3回流焊接工艺
单元小结
习题

单元七电子产品总装与调试工艺
任务7.1电子产品总装
7.1.1电子产品整机装配原则
7.1.2电子产品装配工艺流程
7.1.3电子产品总装的一般工艺流程
任务7.2电子产品调试工艺
7.2.1调试工艺方案及调试文件
7.2.2调试内容及工艺程序
7.2.3整机调试的工艺流程
7.2.4整机调试过程中的故障查找与排除
7.2.5调试的安全措施
任务7.3手工装调MF-477指针式万用表
7.3.1手工装调MF-477指针式万用表工艺流程
7.3.2手工装调MF-477指针式万用表装配过程
7.3.3MF-477指针式万用表的检测与调试
单元小结
习题

单元八电子产品整机检验与包装工艺
任务8.1电子产品的检验
8.1.1电子产品的质量标准及ISO9000标准系列
8.1.2电子产品检验方式
任务8.2包装工艺
8.2.1包装工艺流程
8.2.2常见包装标志
8.2.3电子整机包装工艺案例
单元小结
习题

附录A焊接质量评价知识
附录B部分常用晶体二、三极管参数
参考文献