本书针对产品的多学科综合设计及系统集成问题，以电子设备结构设计为对象，介绍多学科设计的原理和方法。全书内容包括：绪论、电子设备的自然冷却、电子设备的强迫空气冷却、计算机机箱散热的仿真分析、机械振动基础、金属及橡胶弹簧减振器设计、复杂结构的模态仿真分析、电磁兼容概述、电磁屏蔽原理、实际结构的屏蔽措施及屏蔽效能计算、防腐蚀概述、金属电化学腐蚀的原理与防腐蚀机理、金属结构的防腐蚀设计、机箱结构设计、插箱及插件的结构设计、机柜结构设计、电子设备结构件的刚度分析等。每章均附有习题，附录中还提供了用于结构综合设计的大作业要求。
本书可作为机械类、机电类、电子信息类专业或相关专业本科生进行机电产品、电子信息产品结构设计的教材，也可供技术人员从事相关工作时参考。

本书的主要特点：
(1) 为适合复杂结构和复合工况问题的分析求解，书中包括热分析、振动模态分析等工程仿真技术内容，内容实用、先进。
(2) 加入课程综合设计，合理安排课后的习题，增强实践环节。每章都有一定数量的练习(复习)题，以巩固每个知识点。附录为课程综合设计，以电脑一体机为设计对象，综合运用本课程所讲的知识，以培养解决实际工程问题的能力。
(3) 书中内容精练、重点突出、逻辑性好、便于学习。
(4) 反映学科的新发展，如热设计研究的新进展、减振技术的发展、电磁兼容仿真分析软件的发展等。
(5) 注重知识、能力和价值引领相融合，价值目标为融会哲学思辨、激发创新精神、践行知行合一理念。