本书结合编者多年的数字芯片后端设计经验编写，辅以多个项目实践，以帮助读者提升实操能力。本书主要介绍数字芯片后端设计相关知识及相关工具的使用。全书共11个模块，其中模块一为数字芯片后端设计基础；模块二-模块十以实际的数字芯片后端设计流程为主线，介绍数字芯片后端设计的相关内容，包括逻辑综合、形式验证、可测试性设计、布局布线、物理验证、RC参数提取、静态时序分析、仿真验证、芯片流片前签核等；模块十一为数字芯片后端设计全流程项目实践。