本书依据《半导体分立器件和集成电路装调工国家职业技能标准》，详细介绍了半导体分立器件和集成电路装调工（技师、高级技师）应具备的理论知识、实际操作技能、培训与管理知识。重点讲述了芯片装架、分立器件和集成电路键合、内部目检、 封帽、封帽后处理、常用元器件检验、微电子器件基础工艺、厚膜混合集成电路制造工艺、电镀技术、贴装元器件工艺质量控制、基片加工制备、典型多层布线技术、多芯片混合集成电路装配知识等方面的操作技能，简要介绍了管理与培训等方面的内容。

工业和信息化教育与考试中心是经中央机构编制委员会办公室批准设置的事业单位,中心面向工业、通信业和信息化开展专业技术人员培养，是集教育培训、人才选拔和评价为一体的综合性专业人才服务机构。并承担教育部工业和信息化职业教育教学指导委员会（简称工信行指委）具体组织和业务实施工作。

第1章 7
芯片装架 7
1.1磨片 7
1.1.1 磨片操作 7
1.1.2 磨片检查 7
1.2芯片装架 8
1.2.1 装架前处理 8
1.2.2装架材料力学、热学、电学、光学等方面的知识 8
1.3 粘接/钎焊/共晶焊 10
1.3.1操作 10
第2章 12
分立器件和集成电路键合 12
2.1概述 12
2.2 引线键合 13
2.2.1引线键合的主要材料 13
2.2.2 引线键合方式 16
2.2.3 焊接因素对焊接可靠性的影响 18
2.2.4 键合机的工作原理 18
2.2.5芯片键合后检测 19
2.2.6 引线键合的稳定性 21
第3章 23
内部目检 23
3.1准备 23
3.1.1机械制图知识与电气控制知识 23
3.1.2图形成像知识 36
3.1.3 内部目检检验文件编写方法 38
3.1.4器件外壳制造工艺技术 39
3.1.5内部目检方法、 要求、 标准动态 44
3.2操作 45
3.2.1半导体分立器件试验方法有关内部目检的要求 45
3.2.2半导体分立器件工艺原理 45
3.2.3 新型分立器件制造技术和新材料、新工艺的控制知识 48
1.倒装芯片技术(FC技术） 48
第4章 56
封帽 56
4.1准备 56
4.1.1封帽设备工作程序编写管理规定 56
4.1.2封帽设备状态确认方法 56
4.1.3设备极限条件下使用的控制要求 57
4.1.4封帽工艺风险控制要求 57
4.1.5封帽作业指导书的编写方法 57
4.2操作 58
4.2.1新设备工艺验证与验收方法 58
4.2.2封帽工艺条件优化要求 59
4.2.3不同封帽工艺技术应用范围 59
4.2.4晶体管原理与设计制造技术 59
第5章 65
封帽后处理 65
5.1封帽后检查 65
5.1.1质量问题信息反馈的规定 65
5.1.2批次性质量问题的处理方法 65
5.1.3 发现、分析、解决问题的方法 65
5.1.4 系统偏差分析方法 66
5.2操作 66
5.2.1半导体分立器件封装工艺原理 67
5.2.2半导体分立器件可靠性分析基础 71
5.3试验 74
5.3.1 可靠性试验方法 74
5.3.2 可靠性试验 77
5.3.3环境试验 81
第6章 常用元器件检验 82
6.1电阻器检验 82
6.2电容器 82
6.3贴片电感，插件电感，和色环电感的检测 83
6.4磁珠/磁环检验 83
6.5 二、三极管检验 83
6.6 集成电路 84
第7章 87
微电子器件基础工艺 87
7.1 掺杂技术 87
7.1.1 热扩散掺杂工艺 88
7.1.2 离子注入掺杂技术 90
7.1.3 热扩散与离子注入比较 91
7.2 薄膜沉积技术 93
7.2.1概述 93
7.2.2低压化学气相淀积（LPCVD） 95
7.2.3 等离子体增强型化学气相淀积（PECVD） 95
7.2.4 物理气相淀积 96
7.3图形转移技术 97
7.3.1 光刻技术 97
7.3.2 刻蚀技术 107
7.4单项技术 110
7.4.1 薄膜工艺技术 110
7.4.2热处理工艺及氧化工艺 111
7.4.3 氧化工艺 111
第8章 113
厚膜混合集成电路制造工艺 113
8.1 厚膜混合集成电路概述 113
8.1.1 厚膜混合集成电路的工艺流程 113
8.1.2 厚膜的成膜工艺 113
8.2 厚膜材料 116
8.3 常用厚膜浆料 119
8.3.1 导体浆料 119
8.3.2 厚膜电阻浆料 120
8.3.3厚膜用介质材料 122
8.4厚膜丝网印刷 122
8.4.1 丝网印刷工艺 123
8.4.2 丝网介绍 125
8.4.3丝网印刷机 126
8.5 厚膜电阻 128
第9章 132
电镀技术 132
9.1 电子技术在微电子技术中的应用 132
9.2 镀层厚度的测定 133
9.2.1无损法 133
9.2.2 破坏法 136
9.2.3 测厚方法的选择 138
9.3影响镀层组织及分布的因素 140
9.3.1镀液组成的影响 140
9.3.2 工艺条件的影响 143
9.4 化学镀 146
9.4 .1 化学镀基础知识 147
9.4.2 化学镀与电镀区别 147
9.5镀层质量的分析与检测技术方法 149
9.5.1镀层外观 149
9.5.2 镀层厚度 150
9.5.3 镀层结合力 151
9.5.4 镀层耐蚀性 151
9.5.5 镀层孔隙率 153
9.5.6 镀层硬度 154
9.5.7 镀层耐磨性 154
9.5.8 镀层钎焊性 155
9.6 赫尔槽试验 156
第10章贴装元器件工艺质量控制
10.1 贴装工艺质量控制基础知识
1.质量控制相关概念解释
2.批准程序
3.关键特殊过程的控制
10.2 元器件贴装工艺质量检验规范
10.2.1主题内容与适用范围
1.主题内容
2.适用范围
10.2.2 引用文件
10.2.3元器件贴装工艺质量检验内容
10.2.4检验程序及分工
10.2.5 检验方法
10.2.6 控制要求
1.贴装位置要求
2.组装元器件润湿状况和焊料量
3.无引线器件
10.3 贴装质量控制
10.3.1焊点缺陷种类
10.3.2 常见缺陷的原因分析及解决方法
1.焊膏印刷缺陷
2.焊点缺陷
10.4 贴装工艺辅助材料及其使用
10.4.1 焊膏
1.焊膏组成
2.焊膏种类
3.焊膏的粘度要求
4.焊膏的使用要求
5.焊膏的使用与保存
10.4.2 贴片胶（红胶）
第11章基片加工制备
11.1对晶圆加工要求
1. 对衬底晶圆的性能要求
2衬底晶圆的生产
11.2 基片要求
1.基片主要功能
2.基片的失效模式
3.对基片材料的总体要求
4.不同应用，对基片的基本要求
第12章 典型多层布线技术
12.1薄膜多层布线技术
1.薄膜多层基板制作流程
3.薄膜多层布线通孔的制作工艺流程
12.2 厚膜多层布线技术
1.厚膜多层基板工艺方法
12.3 低温共烧多层基板（LTCC）的制作技术
1.LTCC基板
2.制备LTCC基板工艺
3.不同基板性能比较
4.零收缩率烧结LTCC
12.4 MCM-C/D 技术
第13章 多芯片混合集成电路装配知识
13.1 基础知识
1 .MCM概念
2多芯片组件（MCM）的分类
13.2 多芯片组件（MCM）的组装技术
13.3 大功率密度封装外壳的性能
第 14 章培训及管理
14.1 培训指导
14.1.1培训教学知识
1.编写教案意义与目的
2.编写教案的基本方法
14.1.2工艺技术基础知识
1.工艺文件知识介绍
14.1.3培训改进教案编写
1.编写教案的基本形式
2.编写教案的基本要求
14.1.4培训答疑解惑方法与技巧
1.讲授法
2.讨论法(会议法)
3.事例研究法
4.模拟训练技法
14.2管理
14.2.1新产品试制管理
1.产品设计性试制阶段（样机试制阶段）的工艺工作
2.产品生产性试制阶段
3.产品大批量生产阶段的工艺工作
14.2.2批生产管理
1.电子产品的制造工艺技术
2.电子产品的制造工艺技术的管理
14.2.3统计过程控制及管理
1.SPC概念
2.SPC实施
3.SPC的重要工具—控制图
4.SPC作用
5.SPC分析方法
6.SPC的应用
14.2.4Cpk—工序能力指数
14.2.5质量管理体系
1.关于质量的基本知识
2.标准与标准化的基础知识
3.产品质量法
5.ISO 9000 族质量管理体系标准
8.计量基本概念
9.事件及其概率
10.过程检验基础知识