本书从闸述微电子装备制造技术的过去、现在及未来开始，以贯穿电子制造全过程的质量状态为脉络，分析了电子系统从设计到微电子制造过程中所发生概率事件的形因、机理、危害及其对策，提出了现代微电子制造技术全科工程师必须从系统角度出发，熟悉现代微电子制造技术原理，才能迅速寻求解决方案，避免工艺过程被迫终止造成损失的理念。

　　樊融融教授是著名的电子工艺技术专家，长期在军工、航天航空、通信电子等领域从事工艺技术的研究和实践，卓有建树，为我国电子制造技术发展作出了重大贡献。其编著或参与编著书籍20余部，发表论文150余篇。先后多次获得国家和省部级奖项，被授予“国家有突出贡献的中青年专家”“全国优秀科技工作者”“五一劳动奖章”等荣誉称号。樊融融教授现任广东省电子学会SMT专委会资深专家委员，享受国务院政府特殊津贴。被中兴通讯股份有限公司聘为终身荣誉专家。

　　电子信息产业是当今世界最具活力的新兴高科技产业。广东是全球重要的电子产品制造基地，电子制造业营收占全国近1/3，增加值约占全省GDP的1/10。产业规模连续32年居全国首位，现代微电子制造技术已成为电子信息产品生产中的关键技术。樊融融教授新著的《现代微电子制造技术全科工程师指南：热点问题及其机理解析》一书从阐述微电子装备制造技术的过去、现在及未来开始，以贯穿电子制造全过程的质量状态为脉络，分析了电子系统从设计到微电子制造过程中所发生概率事件的形因、机理、危害及其对策，提出了现代微电子制造技术全科工程师必须从系统角度出发，熟悉现代微电子制造技术原理，才能迅速寻求解决方案，避免工艺过程被迫终止造成损失的理念。

　　本书在业内同行的期待下出版，将为培养电子制造人才、助力企业高质量发展起到促进作用。衷心感谢樊融融教授对广东电子信息制造产业进步作出的贡献。

第01章 微电子装备安装技术的过去、现在及未来（THT→SMT→MPT→OEMPT）的热点问题

1.1 电子装备概述及微电子装备安装技术的发展历程

1.1.1 电子装备概述

1.1.2 微电子装备安装技术的发展历程

1.1.3 微电子装备安装中的微接合法

1.1.4 微电子装备安装技术的发展

1.2 电子装备安装方式的变迁及技术结构的扩展

1.2.1 PCB基板安装方式的变迁

1.2.2 新一代微电子装备安装技术是多学科技术知识的大集成

1.3 微电子装备安装技术：THT→SMT

1.3.1 THT

1.3.2 SMT

1.3.3 HMT

1.4 微电子装备安装技术：SMT→MPT

1.4.1 摩尔定律所提示的危机是SMT应用时代的终结

1.4.2 微波组件的MPT的发展路线图及其特点

1.4.3 微波组件MPT中应关注的问题

1.5 微电子装备安装技术：MPT→OEMPT

1.5.1 微电子装备安装技术概述和背景

1.5.2 OEMPT概述

1.5.3 光电融合装备系统集成安装

第02章 有铅与无铅微焊接中的异与同以及从基本现象追迹无铅微焊接中的不良

2.1 有铅与无钳微焊接中的异与同

2.1.1 物理特性上的差异

2.1.2 无铅制程的系统考虑

2.1.3 有铅与无钳元器件及PCB等表面镀层的异与同

2.1.4 有铅与无钳波峰焊接工艺的异与同

2.1.5 有与无钳在再流焊接工艺特性上的异与同

2.1.6 有铅与无铅制程爆点显微组织演变和界面反应的异与同

2.1.7 有铅与无铅制程焊点在可靠性上的优劣

2.1.8 有铅与无铅制程焊点在抗热机械疲劳可靠性上的优劣

2.2 从有铅到无钳过渡期混合安装中的热点问题

2.2.1 问题出现的背景

2.2.2 去铅过程中混合安装状态的形成

2.3 从基本现象 追迹无钳焊接的不良

2.3.1 无铅焊接中的特有缺陷现象

2.3.2 焊缘起翘和剥离实例

2.3.3 铅偏析

第03章 微焊接技术的基本物理与化学属性

3.1 与焊料合金相关联的因素

3.1.1 密度（比重）

3.1.2 浮力

3.1.3 熔融及凝固过程

3.1.4 焓与熵

3.1.5 体积收缩率

3.1.6 放热、吸热、收缩、膨胀之间的关系

3.1.7 扩散和合金层

3.1.8 力、应力及粗大化

3.1.9 氧化

3.1.10 润湿