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图说集成电路制造工艺 读者对象:本书适用于集成电路行业人员、对集成电路及前沿科技感兴趣的读者
本书首先介绍了半导体行业的发展史;接着将整个芯片制造流程分为“加”“减”“乘”“除”四类,用图说的形式,讲解了氧化、化学气相淀积、物理法沉积薄膜、扩散、离子注入、清洗硅片、刻蚀、化学机械抛光、离子注入退火、回流、制备合金、光刻等核心工艺,同时对半导体材料、净化间、化学试剂、气体、半导体设备、掩膜版等必需条件也做了介绍。
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