本书主要内容包括: 芯片的定义及作用, 控制芯片, 计量芯片, 时钟芯片等。作者赵兵, 教授级高级工程师, 中国密码学会常务理事, 中国计量测试学会理事, 中国智能量测产业创新联盟秘书长, 现任中国电力科学研究院计量所所长, 国网计量中心总经理。
目录
前言
第1章概述1
1.1电能计量设备发展1
1.2电能计量设备用芯片发展趋势3
第2章计量设备用芯片基础知识5
2.1微控制器芯片5
2.1.1微控制器分类5
2.1.2主要技术指标6
2.1.3选型说明7
2.2计量芯片8
2.2.1主要技术指标9
2.2.2选型说明9
2.3时钟芯片13
2.3.1主要技术指标13
2.3.2选型说明14
2.4RS信芯片15
2.4.1内部结构15
2.4.2主要技术指标15
2.4.3选型说明17
2.5隔离芯片18
2.5.1主要技术指标18
2.5.2选型说明
2.6存储器芯片21
2.6.1主要技术指标21
2.6.2选型说明22
2.6设计23
2.7DC/DC电源转换芯片24
2.7.1工作原理24
2.7.2主要技术指标24
2.7.3选型说明25
2.7.4基本电路结构25
2.8磁传感芯片26
2.8.1制备流程26
2.8.2特性曲线26
2.8.3主要技术指标26
2.8.4选型说明27
2.9液晶驱动芯片27
2.9.1主要技术指标28
2.9.2选型说明30
2.9.3设计电路32
2.10LDO线性稳压芯片32
2.10.1主要技术指标32
2.10.2选型说明33
第3章计量设备用芯片测试技术35
3.1电气性能测试技术35
3.1.1测试原理35
3.1.2实例36
3.2静电敏感度等级测试40
3.2.1人体放电模式40
3.2.2机器放电模式41
3.3抗闩锁测试42
3.3.1分类42
3.3.2抗闩锁测试流程概述42
3.3.3电流测试流程44
3.3.4过电压测试流程46
3.4工艺适应性测试46
3.4.1可焊性测试46
3.4.2耐焊接热测试46
3.4.3焊球剪切测试47
第4章芯片可靠性验证技术48
4.1芯片可靠性实验项目48
4.1.1预处理（PC，JESD22A113）49
4.1.2稳态湿度寿命试验（THB，JESD22A101）50
4.1.3高加速温湿度应力试验（HAST，JESD22A110）52
4.1.4无偏置高压蒸煮试验（AC，JESD22A102）53
4.1.5无偏置高加速应力试验（UHAST，JESD22A118）54
4.1.6温度循环试验（TC，JESD22A104）55
4.1.7高温存储试验（HTSL，JESD22A103）57
4.1.8低温存储试验（LTSL，JESD22A119）58
4.1.9高温老化寿命试验（HTOL，JESD22A108）59
4.1.10循环耐久性数据保持试验（EDR，JESD22A117）59
4.2应用一：基于高温老化寿命试验的芯片使用寿命评估62
4.2.1使用寿命定义62
4.2.2寿命验证方案设计63
4.2.3芯片使用寿命评估实例67
4.2.4RS信芯片68
4.3应用二：基于无偏高温蒸煮试验的芯片封装可靠性评估69
第5章芯片性能综合评估71
5.1层次分析法基本原理71
5.1.1构造判断矩阵71
5.1.2利用拟优化传递矩阵求权数分配72
5.1.3检验72
5.2计量芯片综合评估73
5.2.1计量芯片引能对比73
5.2.2计量芯片参数对比77
5.2.3基于层次分析法的计量芯片评价79
5.3微控制器综合评价82
5.3.1微控制器芯片引能对比82
5.3.2微控制器芯片参数对比86
5.3.3基于层次分析法的微控制器芯片评价88
5.4存储芯片综合评估91
5.4.1存储芯片引能对比91
5.4.2存储芯片参数对比92
5.4.3基于层次分析法的存储芯片评价93
5.5RS信芯片综合评估96
5.5.1RS信芯片引能对比96
5.5.2RS信芯片参数对比97
5.5.3基于层次分析法的RS信芯片评价98
附录A芯片相关标准102
附录B国内外芯片检测机构105
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