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芯片封装与测试 
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9 7 2 8 8 7 2 5 1 6 1 1 3 读者对象:本书可作为高等院校的微电子、集成电路相关专业课程教材, 也可供电子制造工程师阅读参考
本书共9章, 主要内容包括芯片封装概论、微电子制造技术、芯片封装材料、芯片封装工艺、芯片与电路板装配、先进封装技术、芯片封装可靠性测试、封装失效分析和芯片封装技术应用等。
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