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半导体工程导论(IEEE终身会士、宾夕法尼亚州立大学杰出名誉教授40多年研究和教学经验的结晶,适合半导体行业人员和感兴趣人员阅读)

半导体工程导论(IEEE终身会士、宾夕法尼亚州立大学杰出名誉教授40多年研究和教学经验的结晶,适合半导体行业人员和感兴趣人员阅读)

定  价:79 元

丛书名:集成电路科学与工程丛书

        

  • 作者:[美]杰西?鲁兹洛(Jerzy Ruzyllo)
  • 出版时间:2022/2/1
  • ISBN:9787111694281
  • 出 版 社:机械工业出版社
  • 中图法分类:O47 
  • 页码:176
  • 纸张:
  • 版次:
  • 开本:16开
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读者对象:高等院校微电子、集成电路等专业学生,半导体行业的工艺工程师、销售和营销人员,以及知识产权专家、半导体行业投资者和对半导体行业感兴趣的读者

《半导体工程导论》第1章概述了半导体区别于其他固体的基本物理特性,这些特性是理解半导体器件工作原理的必要条件。第2章回顾了半导体材料,包括无机、化合物、有机半导体材料。同时,第2章也介绍了有代表性的绝缘体和导体的材料,它们是构成可以工作的半导体器件和电路所必不可少的组成部分。而这些器件和电路是在第3章概述的。第4章是关于半导体工艺的基础知识,并且用通俗的语言讨论了半导体制造中使用的方法、设备、工具和介质。在概述了半导体工艺技术之后,第5章讨论了主流半导体制造工艺中涉及的各单步工艺。第6章简要概述了半导体材料和工艺表征的基本原理。
《半导体工程导论》适合半导体工程及相关领域的学生、研究人员和专业人士阅读。
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