半导体技术的创新力量足以改变世界，但是，当半个多世纪前半导体产品诞生时，还鲜有人能预见其广阔前景。而今，半导体具有的创新力量已经从最初的应用场景延展开去，在这个过程中，半导体产品的制造方式也随之改变。
在最初发展的30 年中，半导体行业首先沿用的是当时行之有效的集成式制造模式。拥有制造能力的公司自行研发、生产和销售自家的产品。接着，创新动力与供求关系规律性的互相作用，使一个被称为“外包”的新概念应运而生，催生出如今广为人知的专业代工模式，世界的面貌也因之彻底改变。
张忠谋博士在确定创新需求并为满足该需求提供必要的资源方面，作出了为人称道的贡献。这种需求就是：为因缺乏资金而未能购买昂贵设备的新兴半导体公司提供百分之百专用的制造资源。所有伟大的想法往往发源于简单的前提条件。人们没有预见到的是，从这一创举中竟会分化出两个甚至三个新的行业分支，而且每个分支都为如今整个行业的创新发展作出了巨大贡献。
张忠谋博士于1987 年创立台湾积体电路制造公司（台积电），代工行业与无厂化半导体生产模式随即诞生。如今，那些自身缺乏制造资源的无厂化半导体公司成为创新根本之源，也成为电子世界赖以长期发展的根基。在代工行业的支持下，这些公司可以减少对制造领域的投入，将资本集中投向设计与创新。这样一来，创新的浪潮便以前所未有的速度席卷大地，世界的经济发展也快速地向前推进。借此，几乎每一家半导体公司都具备开展全方位创新的灵活性，进而不断地丰富着我们日常生活中充分依赖的产品种类。
作为无厂化模式的补充，设计生态圈的崛起和发展同样意义非凡。该生态圈力量巨大，通过与设计师、代工厂的密切协作，确保设计生产下一代流片所需的知识产权模块、设计工具与适时地经过检验的服务可以投入使用，以满足客户将产品推向市场的时间要求。如今，无厂化模式、专业代工行业分支和独立的设计生态圈，正合力驱动着移动通信革命的发生，并将成为物联网的基础。
即使在写作本书之时，半导体行业依然持续着它的演化。在半导体价值链中推动设计与制造环节一体化的力量如今正往上游（主要的产品公司）和下游（生产设备和物料供应商）扩展。一体化的力量正在显山露水，虚拟一体化的趋势特征明显。根据定义，虚拟一体化指的是为下一代革新指明方向、勾勒远景的协作力量。
创新永远是半导体行业的标志，也是贯穿本书的主题线索。能跻身这个激动人心的行业，将我的想法引为本书阅读前的简介，我倍感荣幸，同时也深感惶恐。
侯永清博士
台积电研发副总裁
2014 年1 月
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