本书中，作者通过丰富的思维导图、流程图、类图、时序图等图解方式，辅以作者独家总结的使用仓颉开发的心得和官方文档未曾提及的诸多细节，完整展示了仓颉的各种特性和重难点。本书作者受邀参加“2024华为开发者年度盛典”并荣获“卓越社区价值贡献奖”，丰富的Java、C等传统编程语言开发经验，书中代码是多年开发经验的总结，选取工作中常见和常用的案例和开发框架，用仓颉重新实现它们，并将其运用到仓颉开发当中。这些代码可操作性极强，读者可以基于书中代码实例加以扩展、增强，进而实现自己的开发框架和工具库。随书附赠完

本书由浅入深地介绍了数据结构中常用的线性表、树、图、查找和排序等相关内容，并以程序设计为主线，结合计算机思维，通过应用案例详细描述数据结构的使用及典型算法设计实施过程。全书分为7章，涵盖了各种常见数据结构及典型算法应用。另外，每章后面附有习题，同时书中实例及习题均提供了完整的、可运行的程序代码供读者参考，以加深读者对所学知识的理解和应用。

本书系统介绍了DSP处理器的关键技术和设计方法，并以作者团队自研的SpringCoreDSP内核为实例，全面描述了DSP处理器设计的工程实践以及技术选择的过程。主要内容包括数字信号处理器简介、RISC-V架构介绍、DSP处理器体系结构设计、流水线设计、访存架构设计、运算部件设计、异常和中断机制介绍、调试单元设计、软件开发环境介绍等。读者通过学习本书，可以了解DSP处理器的主要特征和设计方法，深刻体会到基于开源RISC-V架构开展处理器设计的优势。

本书为读者提供了深入了解和掌握可制造性设计（DFM）和可靠性设计（DFR）所需的知识和技能。本书首先介绍了CMOSVLSI设计的趋势，并简要介绍了可制造性设计和可靠性设计的基本概念；其次介绍了半导体制造的各种工艺步骤，并探讨了工艺与器件偏差以及分辨率增强技术；然后深入研究了半导体制造过程中的各种制造缺陷及其对电路的影响，并讨论了可靠性问题的物理机制及其影响；最后探讨了在电路实现过程中不同阶段采用DFM和DFR方法所带来的变化。

本书从应用需求和发展历程出发，以多个名人典故为引导，介绍不同形式的可编程芯片，如CPU、DSP、GPU、NPU、SoC、FPGA、DSA等，通过这些具备编程能力的芯片及相关的开源项目，深入介绍不同类型芯片的架构及编程方式。本书通过开源项目，深入介绍这些芯片的细节，通过芯片追求内功的“可编程性”以及外功的“高性能”这条主线，将目前的高性能芯片形式串联起来，从而引出CPU到DSA的演进。

本书对实验室认可、EMC检测实验室发展历程和认可的基本流程进行了简要介绍，结合EMC检测实验室认可工作的实践，阐述了认可要点和质量提升的主要方法；同时，根据EMC检测技术的发展趋势，对集成电路、移动通信和汽车电子等新兴领域的EMC检测技术进行了详细解读。本书力求帮助提升我国EMC检测机构的技术能力和管理水平，填补新兴领域EMC检测能力空白，增强EMC从业人员的综合能力，为电子电器相关产业的高质量发展提供技术支撑。

本书基于VERICUT9.0平台实际操作内容编制，遵循从理论到实践、由浅入深的思路，图文并茂、通俗易懂。主要内容包括VERICUT仿真介绍、刀具库、机床构建、控制系统配置、进给速度优化、Force切削力优化、测量编程与仿真、基于SIEMENSNX接口仿真模板应用和基于CATIA接口仿真模板应用。

本书介绍钎焊连接技术的发展历程，论述钎焊原理、钎焊材料、钎焊工艺、钎焊技术，介绍钎焊方法及其应用领域。本书共12章，主要包括钎焊基本原理、钎料、钎剂、钎焊接头设计及服役可靠性、钎焊工艺及安全防护、钎焊方法及设备、常见有色金属材料的钎焊、钢的钎焊、高温合金及难熔金属的钎焊、异种材料的钎焊、钎焊缺陷及检验、钎焊应用实例。

本书分为8个部分，主要内容包括：超声检测概述、超声检测设备与器材、探伤仪和探头性能测试、超声检测灵敏度制作方法、缺陷定量和定位、板材超声检测、焊缝超声检测和实际案例等。书中还收录了多种超声检测技术和绝技绝活。

本书以设备智能运维的概念、目标为基础，阐述了设备智能运维的现状和问题，提出了智能运维可实现的目标及实施方法。本书提出了设备智能运维成熟度的概念和评价指标，从设备数据化、数据分析和智能化、人员能力、管理、数据平台5个维度评价设备智能运维的成熟度，并介绍了这5个维度各自的提升途径，给出了通常情况下的实现方法。本书还介绍了常用的设备监测诊断技术，以工业现场应用的角度介绍了在应用中需要掌握的重点和要点，可以作为实施状态检测的参考资料，助力管理和执行人员构建系统化的实践框架。