本书以简明扼要的方式全面地介绍了半导体物理学的基础知识，并结合半导体低维和纳米结构、半导体的发展介绍了相关新进展，内容包括半导体的物质结构和能带结构、杂质和缺陷，载流子的统计分布及其运动规律，非热平衡态半导体，PN结，金属-半导体接触，异质结和纳米结构，半导体表面与MIS结构，半导体效应以及二维半导体。

本书从基本理论、半导体材料、半导体器件方面系统的介绍了与半导体物理学相关的知识。具体内容包括：能带、带隙、电子态密度、受主杂质、施主杂质、浅能级杂质、深能级杂质等。

<pre>本书为集成电路领域本科教育教学改革试点工作（简称“101计划”）系列教材之一。 全书共8章，分别是：半导体的电子态，半导体中的杂质与缺陷，热平衡时半导体中载流子的统计分布，半导体的导电性，非平衡载流子，PN结，金属-半导体接触，半导体表面与MIS结构。本书还融入了丰富的实验内容与前沿案例，指导读者通过实

<pre>本书首先介绍了低维半导体材料的基本概念和量子效应。其次，重点阐述了三角量子阱的结构特性以及极化子的基本概念和理论模型，在此基础上，通过理论计算和实验验证相结合的方式，深入探讨了三角量子阱中极化子的有效质量、声子平均数、基态能量等关键物理量，并分析了这些物理量随量子阱尺寸、形状、外场强度等参数变化的规律。此外，

<pre>本书主要为理解半导体集成电路器件原理和性能特点做理论铺垫，将重点介绍半导体物理的基础知识和基本概念，全书分为九章，分别是：量子力学与固体物理基础、半导体晶体结构与电子状态、半导体中的热平衡载流子、载流子在电场下的电输运性质、半导体中的非平衡载流子、PN结、金属半导体接触、金属-绝缘体-半导体结构、半导体异质结

<pre>本套图书以三册的形式呈现，分别为《半导体物理与器件》《半导体工艺原理》《先进集成工艺与技术》，从底层开始，全面系统地介绍芯片的原理与制造。本册为《半导体物理与器件》，主要内容包括：原子的结构、晶体的结构、半导体晶体、能带论、电子在晶体中的运动、半导体中的掺杂与缺陷、平衡半导体、载流子的漂移运动、非平衡半导体、

<pre>本教材的编写目的是培养学生掌握正确的科学实验方法，提高学生的观察分析能力、应用创新能力和实际动手能力。全书共包括实验项目18个，其中10个为半导体物理实验，8个为半导体器件实验。实验项目是根据我校半导体物理实验教学改革和建设的需要，结合学生实际情况而设置的。作为一门专业实验课程，学生通过独立完成半导体材料和器

<p>硅基半导体应变技术是21世纪延续摩尔定律的关键技术之一。根据IRDS(国际设备和系统路线图)对DRAM技术发展趋势的预测, 在今后很长一段时间内, 硅基半导体应变技术仍然是提升半导体器件与电路迁移率和高场传输特性的可持续改进关键技术。</p> <p>本书共分为9章, 主要内容包括硅基半导体应变理论与技术、硅基半导

近年来，半导体光催化技术在环境净化、CO2还原及有机合成化学等领域发挥了重要作用，利用光生电子及半导体表面结构可以实现特定的氧化还原反应。本书不仅重点分类阐述半导体光催化前沿研究方向，而且重视半导体基础物理、化学及表面结构等基础内容。<BR>　　本书前3章重点介绍了半导体物理、化学及表面结构的基础内容，这些为从基础物理

<p>半导体行业现在是世界上最大、最有价值的行业之一，与我们的生活、工作和学习密切相关。这本书是为非专业人士提供的科技指南，介绍与半导体有关的各种基础知识，包括物理、材料和电路，分立元件和集成电路系统、应用和市场，以及半导体的历史、现状和未来。<br />这本书适合所有对半导体感兴趣的读者。中学生完全可以读懂这本书，专

<pre>本书是一本半导体科普书，介绍了半导体的相关知识。在开始学习之前，通过序章，首先介绍半导体有什么了不起之处、半导体的类型和作用、半导体是如何制造的，以及半导体发挥作用的领域。之后通过5章具体的内容，阐述半导体是什么，晶体管是如何制造的，用于计算的半导体，用于存储的半导体，光电、无线和功率半导体等。此外，本书在每

本书较全面地论述了半导体物理的基础知识。全书共9章，主要内容为：半导体的晶格结构和电子状态；杂质和缺陷能级；载流子的统计分布；载流子的散射及电导问题；非平衡载流子的产生、复合及其运动规律；pn结；金属和半导体的接触；半导体表面与MIS结构；半导体异质结构。本书提供配套的教学大纲、电子课件PPT等教学资源。本书可作为高等

本书较全面地讨论了半导体物理学的基础知识。全书共11章，主要包括：半导体的晶体结构与电子状态，半导体的缺陷与掺杂，热平衡时的电子和空穴分布，半导体中的载流子输运，非平衡载流子的产生、复合及运动，pn结，金属-半导体接触，金属-绝缘层-半导体结构，半导体异质结与低维结构，半导体光学性质，以及半导体的其他性质。

本书较全面地论述了半导体物理的基础知识。全书共13章，主要内容为：半导体的晶格结构和电子状态；杂质和缺陷能级；载流子的统计分布；载流子的散射及电导问题；非平衡载流子的产生、复合及其运动规律；pn结；金属和半导体的接触；半导体表面及MIS结构；半导体异质结构；半导体的光、热、磁、压阻等物理现象和非晶态半导体。本书提供配套

本书主要介绍二维半导体物理的国际研究近况和本书作者最近的研究成果，着重在物理方面，内容包括二维半导体的结构、电子态、第一性原理计算方法、紧束缚方法、声子谱、光学性质、输运性质、缺陷态、磁性二维半导体、催化作用等。每一章开始先简单介绍三维半导体的有关性质和理论，读者可以比较三维和二维的差别和相同之处。

本书系统且全面地阐述了半导体物理的基础知识和典型半导体器件的工作原理、工作特性，内容涵盖量子力学、固体物理、半导体物理和半导体器件等。全书共8章，主要内容包括：半导体中的电子运动状态、平衡半导体中的载流子浓度、载流子的输运、过剩载流子、pn结、器件制备基本工艺、金属半导体接触和异质结、双极晶体管。本书语言简明扼要、通俗

<pre>本书介绍了半导体物理和半导体器件，包括固体物理、半导体物理各种半导体器件的概念及其在电子学和光子学中的现代应用。全书包括三部分内容：半导体物理学的基础知识(第1-10章)、专题(第11-20章)与半导体的应用和器件(第21-24章)。本书内容丰富(除了24章正文以外，还有11个附录)，图文并茂(大约有1000

《半导体工程导论》第1章概述了半导体区别于其他固体的基本物理特性，这些特性是理解半导体器件工作原理的必要条件。第2章回顾了半导体材料，包括无机、化合物、有机半导体材料。同时，第2章也介绍了有代表性的绝缘体和导体的材料，它们是构成可以工作的半导体器件和电路所必不可少的组成部分。而这些器件和电路是在第3章概述的。第4章是关

<pre>本书主要论述了半导体材料与器件中的光学现象与物理过程，重点论述了半导体中光的吸收、辐射、复合、激射以及pn结、半导体氧化物薄膜特性等的基本原理以及与光现象相关的各种效应和应用。全书十二章分别由以下人员完成：第一章半导体的能带结构和能量状态（王卿璞）；第二章半导体的光吸收（王卿璞）；第三章半导体光学常数之间的关