本书主要讲述AltiumDesigner21PCB设计。全书共4个项目,分别为元器件库的使用与设计、原理图设计、PCB设计、PCB设计高级进阶。本书通过大量的项目案例设计以及对实际产品PCB的仿制与剖析,突出了项目案例的实用性、综合性和先进性,使读者能快速掌握该软件的基本使用方法,并具备PCB设计的能力。 本书语言通俗
本书瞄准我国三维集成电路关键亟需技术领域的电气建模与设计的基础问题,旨在为相关领域的研究者和工程人员提供理论与技术新思路。本书主要描述了三维集成系统的网络分析方法、建模与模型参数、有理函数近似和适量拟合方法,并对宏观模型进行综合分析;介绍了具有开放边界的电气封装建模多重散射问题的计算方法与解决途径,给出了新型边界建模和
一本聚焦热门话题、热门行业的实力之作,完整呈现芯片发明和发展的60多年历程。 全书完整呈现了芯片发明与发展的历程,从支撑芯片产业发展的量子力学讲起,逐渐发展到半导体物理学,进而催生了半导体器件,这些器件又由简到繁,像一颗发芽的种子,演化出了双ji型晶体管、MOS场效晶体管、光电二ji管等,并由此集成构造出了模拟芯片
本书主要讲解集成电路工程技术人员初级的集成电路封测相关知识。
本书讲解集成电路工程技术人员初级集成电路设计相关知识。
本书讲解集成电路工程技术人员集成电路基础知识。
本书包含集成电路工程技术人员初级集成电路工艺实现方面的知识。
本书基于电路设计工具AltiumDesigner22,该版本全面兼容18、19、20、21等版本的功能。全书共分为13章,详细介绍了AltiumDesigner22的基本功能、操作方法和实际应用技巧。本书作者具备十多年印制电路板(PCB)设计的实际工作经验并长期从事该课程的教学工作。本书在编写过程中从实际应用出发,以典
本书将系统地介绍微电子制造科学原理与工程技术,覆盖集成电路制造所涉及的晶圆材料、扩散、氧化、离子注入、光刻、刻蚀、薄膜淀积、测试及封装等单项工艺,以及以互补金属氧化物半导体(CMOS)集成电路为主线的工艺集成。对单项工艺除了讲述相关的物理和化学原理外,还介绍一些相关的工艺设备。
本书介绍CMOS模拟与射频集成电路的基本知识,着重讲述了利用CadenceADE软件进行集成电路设计的仿真方法和操作流程。本书包含多种集成电路中常见电路单元的实例分析,包括运算放大器、低噪声放大器、射频功率放大器、混频器、带隙基准源、模-数转换器等内容。本书注重选材,内容丰富,在基本概念和原理的基础上,通过实例分析详细